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深圳市长盈精密取得短矮弹片专利，本申请短矮弹片尺寸缩小

0次浏览发布时间：2025-04-03 14:32:00

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“短矮弹片”的专利，授权公告号CN 222705866 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种短矮弹片，贴装于印刷电路板上，所述短矮弹片包括基板、自所述基板后端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部斜向前上方延伸形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述基板前端形成贴装焊接固定于所述印刷电路板上的固定部及自所述固定部向后延伸形成的不与所述印刷电路板焊接固定的自由部，所述拉紧部是自所述自由部后端反向折弯形成的。本申请短矮弹片尺寸缩小，且具有良好的弹性力与屈服度。

天眼查资料显示，深圳市长盈精密技术股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本135570.6597万人民币，实缴资本120388.165万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市长盈精密技术股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息1365条，此外企业还拥有行政许可84个。

本文源自金融界

本文分类：实时讯息
本文标签：所述弹片精密深圳股份有限公司市长专利印刷电路
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发布日期：2025-04-03 14:32:00
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