Kevin O’Buckley：明确先进制程目标 构建让客户信赖的英特尔代工服务

4月底，英特尔成功举办了2025代工大会，这是新任CEO陈立武就任以来第一个重大会议，也是风雨飘摇中的英特尔代工一次向世界发声的契机，更是被英特尔寄予厚望的Intel 18A制程工艺的又一次重大亮相。

在外界看来，依旧坚持IDM模式的英特尔被代工这样的重资产所拖累，加之在制程工艺方面的落后，导致整体财报在近年来持续呈现亏损状态。然而对于英特尔自身来说，IDM是其数十年来在竞争激烈的半导体行业里赢得先机的底气，它曾助力英特尔登顶全球半导体行业的巅峰，是英特尔荣光缔造过程中缺一不可的生态。

所以从英特尔自身角度出发，如何看待当前的英特尔代工？如何看待被寄予厚望的Intel 18A制程工艺？如何看待新披露的Intel 14A制程路线图？为何依旧会在竞争激烈的成熟制程领域再度发力？如何构建值得客户信任的生态？针对这诸多问题，笔者在英特尔代工大会期间采访了英特尔代工服务总经理Kevin O’Buckley先生。

今年的英特尔代工大会，“Trust”一词频繁出现在陈立武的主题演讲中，这也彰显着英特尔代工坚持以信任为基础，秉持服务至上的原则，专注成为一家面向AI时代的系统级代工服务公司的宗旨。

正因如此，英特尔代工通过加速推动先进制程节点演进，拓展先进封装技术边界，从而构建以客户需求为导向的代工生态系统。在制程方面，即将问世的Intel 18A已进入风险试产阶段，并将于年内实现量产。在先进封装领域，英特尔继续推动以EMIB以及Foveros封装技术为基础的升级，推出了EMIB-T、Foveros Direct 3D等新的封装技术。不同客户借助不同的制程工艺与封装技术，可以实现一站式芯片制造服务。此外，英特尔还与EDA、IP、基板供应商、测试设备公司等展开广泛合作，不断完善生态系统，为客户提供更全面、更优质的服务。

·Intel 18A为何被英特尔寄予厚望？

对于英特尔而言，接下来最为重要也是足以关系到英特尔未来命运的一件事，就是Intel 18A先进制程的落地。“英特尔率先在一个制程节点上采用PowerVia背面供电以及RibbonFET全环绕栅极晶体管两项先进的技术，这使得Intel 18A成为世界级的、大规模量产的先进制程技术。同时，我们也意识到需要优化技术路线图，使其服务于更多客户。我们还推进了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。”Kevin O’Buckley表示，“代工服务不仅需要世界级的技术，我们还必须投资于生态系统，必须建立相对应的服务团队，必须在全球范围内为客户配备当地工程师。所以，除了世界级技术，我们还有更多优势，而我们的技术还在不断拓展和进步。”

确实，PowerVia背面供电技术以及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的首次引入，展现了Intel 18A制程工艺的独特优势。PowerVia背面供电技术通过将粗间距金属层和凸块移至芯片背面，并在每个标准单元中嵌入纳米级硅通孔 (nano-TSV)，以提高供电效率。这项技术实现了ISO功耗效能最高提高4%，并提升标准单元利用率5%至10%，解决了半导体芯片尺寸越来越小、晶体管密度越来越高所产生的混合信号线和电源线与晶体管抢占晶圆空间的问题。

而RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以垂直堆叠的带状沟道，提高晶体管的密度和能效，实现电流的精准控制，在实现晶体管进一步微缩的同时减少漏电问题发生。RibbonFET还能提高每瓦性能、最小电压（Vmin）操作和静电性能。此外RibbonFET 通过不同的带状宽度和多种阈值电压（Vt）类型提供了高度的可调谐性，为芯片设计带来了更高的灵活性。

这些新特性加持，让Intel 18A制程工艺在未来与台积电2nm制程的竞争中更有底气。

·为何依旧布局成熟制程领域？

除了不断推动先进制程领域发展，英特尔在今年的代工大会上传递出了对成熟制程工艺领域的再布局，并与UMC（联华电子）达成了12nm制程工艺节点的深度合作。对此，Kevin O’Buckley认为，“成熟制程节点竞争更激烈，供应商也更多，因此这会是一个非常具有挑战性的市场。但从商业角度来看，我已经在一个产线上投入了90%的资金。建造了厂房，配备了设备，培训了能够操作这些设备的专家。因此，要么停止投资，让这个设施变得无关紧要，无法满足客户需求，要么进行一些增量投资，将这个成熟的技术继续发展，同时增加一些特殊功能，以满足新客户的需求。所以，从商业角度来看，我认为客户对成熟节点有需求，（在进一步投资之前）我们事实上已经完成了满足这些客户需求的大部分投资。”

正因如此，英特尔可以相对简单的方式作出决定，这也是与UMC（联华电子）达成合作的基础。

·英特尔代工在中国市场的情况如何？

一直以来，中国市场是英特尔全球范围内最为至关重要的市场，即便大环境会有一些影响，但英特尔代工仍然在积极与中国客户进行互动交流，寻求业务合作。

Kevin O’Buckley说，“我认为像所有公司一样，我们必须遵守出口管控和许可证要求。但我们也必须确保与中方客户及企业合作的技术，长期来看与中国市场的需求相契合。英特尔有成都封装测试基地，我们通过英特尔代工的设施和服务，来支持中国市场的大量客户，所以中国市场对英特尔代工来说非常重要。”

·英特尔曝光Intel 14A制程路线图，其竞争力如何？

本次代工大会，英特尔还进一步披露了Intel 14A制程工艺路线图。其在功耗、性能以及成本方面有着更强竞争力。同时英特尔与其它半导体厂商最大的不同，就在于英特尔有自家的先进封装技术，全新的3D硅桥与3D堆叠技术将使Intel 14A进一步具备技术优势。同时得益于自家技术研发，这使其在成本方面也有一定优势，因此在未来的先进制程竞争中，英特尔的技术差异化将是其强有力的根基。

同时Kevin O’Buckley表示，“要想在服务方面形成差异化优势，我们还有很多工作要做。比如，台积电的许多客户都将其视为一家把服务放在首位的公司，而我觉得这正是在技术之外，我们最为关注并投入资源的领域，我们试图通过努力追赶并在竞争中形成差异化优势。”

·为客户提供值得信任的代工服务

正如开篇所言，今年英特尔代工大会上最为频繁的一个词汇就是“Trust”，Kevin O’Buckley认为“建立在能够提供可预测结果基础上的客户信任是最重要的信任之一。”同时英特尔将在Intel 14A制程节点上真正做到这样的信任。

英特尔率先在Intel 18A制程节点上采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管两项先进的技术，并实现大规模量产，这使得Intel 18A制程更具革命性。而Intel 14A定位于Intel 18A技术的进一步演进和完善，这使得可预测性更加容易把控，进而增强客户对英特尔的可信度，英特尔预计将在2027年准备好新制程节点的风险性试生产。

Kevin O’Buckley表示，“我们的客户需要了解，我们已经非常审慎地评估了这项技术的新元素，并且针对这些元素制定了周密的开发计划，而且我们也在与客户分享这些细节。所以当我们把14A描述为第二代技术时，称其为第二代是为了传达这样一个信息：我们正利用如今在18A节点上所积累的经验，来制定一个相比我们当初规划18A时、风险更低且对其更具信心的14A计划。总而言之，我们对于Intel 14A技术的规划有着明确的目标，这样我们才能够重建我们的信誉。”

·结语

工程师文化的回归，以及英特尔基于代工服务构建的先进制程、先进封装路线图，让行业对英特尔代工的未来依旧保持乐观。新任CEO陈立武上任之后立即展开大刀阔斧的改革，这同样也是重建信赖的重要一步。

在陈立武上任初期，有人问他是否承诺要继续发展代工业务，陈立武给出了肯定的回答。正如陈立武在主题演讲中所言，“我很高兴与大家分享，我完全致力于推动英特尔代工的成功。我也深知我们还有需要改进的地方，因此我决心强化路线图，加强合作伙伴关系，并提升执行力。在推动这些改进的过程中，我们看到了巨大的机遇。半导体是现代社会的基石，它为企业提供动力，也丰富了我们的日常生活体验，而在AI时代，这种影响力只会进一步扩大。”

到2030年，半导体行业预计将进入万亿美元价值的市场，而其中很大一部分会由AI来驱动，英特尔看到了新的机遇，这个曾经的半导体行业王者并未因挫折而倒下，反而是转换身份，积极寻求改变，加快追赶的脚步。或许正如英特尔早先所言，Intel 18A将让英特尔重回制程技术的巅峰。

(9822914)